После целого ряда болезненных неудач, таких как неприятное упущение рынка нетбуков, а также участие в качестве наблюдателя при разделе рынка операционных систем для мультимедийных планшетов, гигант программного обеспечения Microsoft намерен сделать свой очередной продукт Windows 8 сверх-универсальным. Представители Microsoft и одного из лидеров индустрии процессоров и материнских плат ARM сделали для прессы ряд заявлений, из которых можно сделать вывод, что между компаниями достигнуто широкое соглашение по взаимной поддержке усилий в разработке адекватных решений SoCs (Системы-на-чипе). Читать далее Microsoft и ARM совместно работают над SoC
Архив метки: чип
В Rambus воодушевлены важной победой
Компания Rambus, ставшая в последнее время участником и обвинителем в ходе множества скандалов, связанных с соблюдением патентного права на разработки в области интегральных схем, заключила патентное соглашение с японской компанией Renesas Electronics. Все наблюдатели сразу же согласились с тем, что данная новость позволит руководству Rambus спокойно заниматься организацией разработки новых решений, и меньше тратить сил и средств на бесконечные судебные разбирательства. Каких либо подробностей относительно достигнутого соглашения не сообщается. Читать далее В Rambus воодушевлены важной победой
AMD расширяет сбыт Fusion APU
Один из лидеров рынка первичных микросхем компания АMD сообщила, что четыре крупнейших производителя материнских плат сделали заказы на AMD Fusion APU, чипы ускоренной обработки данных для комплектации процессоров. АMD станет поставщиком таких компаний, как Asustek, Gigabyte, Microstar International и Sapphire. Поставки первых готовых платформ на основе материнских плат, включающих AMD Fusion APU, начнутся уже в первом квартале 2011 года. Данное решение должно обеспечить полную поддержку функций современных компьютеров, включая видео разрешения HD 1080p, но с более привлекательным для производителей материнских плат соотношением цена/качество. Читать далее AMD расширяет сбыт Fusion APU
Ожидается снижение цен на комплектующие для смартфонов
Американская компания Broadcom Corp, один из мировых лидеров в производстве микросхем для различных устройств связи, объявила о намерении вскоре выпустить на рынок собственную версию чипа (SoC) system-on-chip для бюджетных смартфонов. По словам представителей Broadcom, микросхема будет первой в своём роде и в ней будет реализован целый ряд революционных решений. Главной целью инженеров Broadcom сегодня является создание микросхемы, идеально гармонично представляющей операционную систему 3G Google Android или её близкие аналоги. Если проект окажется успешным, то цена смартфонов, работающих под управлением Google Android, в том числе на китайские телефоны nokia, упадёт значительно. Читать далее Ожидается снижение цен на комплектующие для смартфонов
Планы Intel по производству чипов на 450mm-подложке
Представители Intel Corp. подтвердили, что компания усиленно работает над строительством и оборудованием цехов на фабрике D1X в Орегоне (на фото), где в перспективе планируется выпуск чипов на подложке 450mm. Тем не менее, основные мощности на «фабрике века» D1X в ближайшей перспективе будут ориентированы на выпуск более актуальной продукции на основе 300mm-подложек. По заявлению руководителей Intel, все производственные линии на D1X оборудуются с учётом вероятного скорого перехода на формат 450mm. Хотя многие разработчики чипов отрицают свой интерес к технологиям, связанным с 450mm-подложками, по мнению ряда аналитиков, подавляющее большинство крупных поставщиков микросхем в той или иной мере выделяют силы и средства на работы в этом направлении. Читать далее Планы Intel по производству чипов на 450mm-подложке
Технологический прорыв от IBM
Представители IBM провели официальные презентации своих перспективных разработок в области silicon nanophotonics-технологии. Уже скоро компания предполагает начать продажу чипов, в конструкции которых будут сочетаться оптические устройства на одном кремниевом основании с полупроводниковыми элементами. Ожидается, что это нововведение позволит существенно уменьшить размеры чипов, повысить их производительность, скорость обработки сигнала и при этом заметно снизить энергопотребление. Первое применение для новой технологии ожидается в области оснащения суперкомпьютеров. Общее название для данной технологии выбрано: CMOS Integrated Silicon Nanophotonics.
Технологии производства чипов от Intel и IBM
Руководство компании Intel Corp. подвергло публичной критике планы IBM по разработке новой технологии производства чипов с использованием оптических соединений в микросхемах традиционного типа. По мнению инженеров из Intel, идея, продвигаемая сейчас в IBM, является интересной и перспективной, но всё же уступает передовым разработкам мирового лидера в области микропроцессоров. Проект IBM, известный под названием CMOS Integrated Silicon Nanophotonics, основан на предполагаемой возможности объединения оптических и электронных элементов на одной микросхеме. Читать далее Технологии производства чипов от Intel и IBM
Цены на телевизоры High-Def падают
Аналитики (а также покупатели) в США отметили в третьем квартале текущего года существенное падение цены на телевизоры новых моделей, конструкция которых представляет собой жидкокристаллические панели со светодиодной подсветкой. Данный тренд должен сохраниться также в период праздников. Наиболее заметное падение цены произошло в сигменте самых последних разработок – до 44% в течение года, более традиционные модели упали в цене приблизительно на четверть. Снижение затрат производителей и различные аспекты маркетинговой политики привели к тому, что в период праздников следует ожидать очередных акционных снижений стоимости телевизоров. Цена чипов, осуществляющих управление функцией светодиодной подсветки также плавно падает. Читать далее Цены на телевизоры High-Def падают
Конкурент для Intel Atom от AMD
Advanced Micro Devices обнародовала основные технические характеристики своей перспективной архитектуры, которая должна стать основой для процессоров нового поколения, предназначенных для использования в нетбуках, планшетах и других девайсах, для которых важен низкий уровень энергопотребления. Архитектура под кодовым названием «Бобкат», по мнению ряда аналитиков, высказавшихся по этому вопросу, будет более прогрессивной, чем Intel Atom, но при этом будет потреблять больше энергии. Также, у Бобкат будет не хватать ряда важных функций. При разработке чипов для Бобкат AMD использовала несколько современных технологических новинок. Читать далее Конкурент для Intel Atom от AMD
Первые чипы на основе 28nm
Представители компании Globalfoundries объявили о сроках начала выпуска первых чипов, основанных на передовой 28nm-технологии. По словам владельцев прав на эту технологию, первые чипы будут изготовлены в конце текущего года, а серийное производство продукции будет начато в первые месяцы 2011 года. В данный момент производство на новых линиях кремниевого литья считается рисковым и шансы на успех в течение заявленных сроков оцениваются многими экспертами с сомнением. Читать далее Первые чипы на основе 28nm