Планы Intel по производству чипов на 450mm-подложке

Представители Intel Corp. подтвердили, что компания усиленно работает над строительством и оборудованием цехов на фабрике D1X в Орегоне (на фото), где в перспективе планируется выпуск чипов на подложке 450mm. Тем не менее, основные мощности на «фабрике века» D1X в ближайшей перспективе будут ориентированы на выпуск более актуальной продукции на основе 300mm-подложек. По заявлению руководителей Intel, все производственные линии на D1X оборудуются с учётом вероятного скорого перехода на формат 450mm. Хотя многие разработчики чипов отрицают свой интерес к технологиям, связанным с 450mm-подложками, по мнению ряда аналитиков, подавляющее большинство крупных поставщиков микросхем в той или иной мере выделяют силы и средства на работы в этом направлении.

Главным фактором, вызывающим скептический настрой в отношении перспектив 450mm-производств представители индустрии считают низкую надёжность подобного проекта и долгий цикл возврата средств в связи с огромной стоимостью оборудования. По оценке большинства аналитиков, наибольшие шансы стать в начале «эпохи 450mm» у Intel, располагающей инвестиционными возможностями необходимого уровня. Главными конкурентами Intel будут Samsung и TSMC. kompik63.ru поддерживает оптимизм руководства Intel в отношении перспективных технологий 450mm.

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *